芯片是科技发展的重要核心技术，是当今科技之魂，任何一个国家要想发展，都离不开它。我国也在该领域奋发图强，不过，因为老美不断修改相关限制规则，中国芯的发展也受到了一定的影响。

(资料图片)

目前，以中芯国际为代表的晶圆厂，已掌握的量产工艺达到了14nm水平。但这还不够，想要摆脱受限于人的局面，我们更迫切地希望能够拿下7nm及以下先进工艺。

当我们期待时，龙芯科技就带来了好消息称：还有更先进的工艺。

5月16日，龙芯中科董事长胡伟武对外表示，首款集成龙芯自研GPU的SoC芯片预计将在2024年的一季度进行流片，下半年完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。

在宣布这个好消息的同时，他还特别指出： 国内已经规模量产了14nm制程的芯片，自然会有更先进的芯片工艺，只是还有很多的没有公布出来。

通过胡伟武的话不难看出，国内最先进的工艺不止14nm，更先进的工艺已经有了，只不过我们一直在保存实力，没有对外界公开出来。

真的不止14nm？

从设计角度来说，7nm及以下的芯片设计，不少公司已经可以完成。比如华为海思的设计能力，就不用说了，还有OPPO没解散前的ZEKU（哲库），可以设计出4nm工艺的SoC芯片。只不过，这些设计是基于美企的IP架构设计，纯国产又如何了？

事实上，以龙芯中科来说，早就能够设计出14nm纯国产的芯片。而且，龙芯中科5月16日在互动者平台上表示：其自研的3A6000芯片性能可对标7nm的AMD的Zen 2，相当于英特尔第十代酷睿的水平。”

也就是说，从性能上来说，其实龙芯的芯片设计能力可以达到7nm水平，是与AMD，英特尔这些国际巨头的主流产品实现对标。目前，其正在流片的SoC芯片SoC 2000D，也采用的是14nm制程工艺，相比也可以达到更先进水平。

当然，芯片设计能力不代表工艺制造水平，那么，国内晶圆制造能力又如何呢？

事实上，在三年前，中芯国际就曾公布了芯片工艺的进展。当时梁孟松团队已完成了7nm技术的研发任务，且小规模试产了N+1制程工艺的芯片。同时，梁孟松团队还开展了5nm制程技术的预研工作。

众所周知，受到光刻设备断供的影响，中芯国际无法购买到EUV设备，因而才会研发N+1、N+2制程工艺。也就是说，利用DUV设备+多重曝光技术及其他辅助技术，来生产7nm及以下工艺的芯片。

只不过，后面DUV也受到断供的影响，可能会影响更为先进的工艺的量产。不然，中芯国际也不会将官网中的14nm介绍下线，不再提及N+1/N+2工艺，或许，这是为了积蓄更多的力量来筹备先进制程的突破。

正如胡伟武所说的" 还有很多的没有公布出来" 一样，我们需要保持低调发展，或许与外部的环境变化有关。更有可能的情况，是中芯国际在等待国内光刻机的突破，好在宣布更先进的工艺。

当然了，这只能说明国内可以生产更先进的工艺，只不过没有更先进的设备，生产的成本高、工艺更复杂，不太适合批量生产。

值得注意的是，早在2021年，上海曾对外宣布，表示他们将在年内争取规模量产出12nm的芯片。相信既然能对外宣布，就说明有戏，当然，最近没消息，恐怕也是因为“不方便”公布太多。

总之，龙芯科技的表态，让我们看到了更多的希望，也让我们相信，国内不止于14nm，还有更先进的工艺。之所以还有很多没公布出来，其实大家用心想想也是知道的，需要的就是烟雾弹。

对此，你有什么看法？欢迎在评论区留言。